全新升级 | VATION巨洋倒装COB产品

如果说2019年是5G的元年，那2020年将是5G全面爆发的一年，随着5G时代的到来，市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求，LED向微小间距显示发展已是必然趋势。COB技术凭借性能优势持续升温，该技术发展对行业市场格局的影响也已经成为业内关注的焦点。而倒装COB的诞生又将COB技术提升到了一个新的高度。

VATION巨洋潜心研发的全倒装COB全新升级，点间距包含P0.6、0.9、1.25，作为正装COB的升级产品，倒装COB在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。超高防护性，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。更重要的是，由于其继承了COB整体封装的特点，因此在触摸平滑性方面有较高的保障度，不会出现触摸操作时有凹凸感，同时也能够经受较高强度和频率的触摸操作，不必担心其在触碰过程中出现用力过大损坏灯珠的情况出现。

可以说，倒装COB是真正的芯片级封装，因为其无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制的性质，而突破了正装芯片的点间距极限，具备了使点间距进一步下探的能力。因此，相对于SMD等封装形式，倒装COB因为具备了以上特点，而在“人屏零距离互动”时代到来之前，拥有了在触摸屏研发道路上先其他封装方式一步的优势。

COB（chip on board）是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，相较于传统SMD路线将LED芯片和支架等封装成器件，再通过高温回流焊的方式将灯珠逐个焊接在PCB基板上，既节省了封装步骤，又大幅提高了可靠性和产品品质。

正装COB能够达到的最小点间距为P0.5。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0.1。

还有市场上的GOB等名词，我们也在此说明下。

名词：GOB

定性：现有SMD表贴小间距改良版

GOB是GLUE ON BOARD 的缩写，是在表贴显示屏模组的表面，再进行一层整体的覆胶，以提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一种改良。

应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的改进，它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能，在一定程度上，弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。但是这个技术方案对SMD表贴工艺提出了极高的要求，一旦有虚焊，就很难修复。而且长时间使用过程中胶体存在变色、脱胶、影响散热等方面的问题也无法解决。

名词：AOB

定性：现有SMD表贴小间距改良版

这个叫做AOB的产品，其实跟我们通常所说的COB同样没有关系。它依然采用的是现有SMD表贴封装，然后进行模组表面覆胶，与上面提到的GOB技术原理一致。是对表贴技术缺陷打的补丁，很难称为革命性的代际产品。

除了以上提到的这些名词，业内还有不少已经出现或者正在出现的新名词。判断衡量这些技术和产品，我们需要理性的分析。从芯片技术、封装技术到最后的显示屏生产和组装，新的技术更新是在哪个层面发生的？它是传统技术的改良还是更新换代？只有深入分析技术成因，我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导。

我们回到重点，说说我们的COB显示屏的五大优势

Ø超高可靠性

　　倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。超高防护性，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

Ø显示效果更佳

　　封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000：1超高对比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。逐点一致化校正技术，可实现精准采集和精确亮色度校正功能，均匀度98%以上。

Ø大尺寸宽视域

　　2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接，适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性，大视角下不偏色，可达到近180度的观看效果。

Ø超高密度更小点间距

　　倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距0.8以下产品的首选。

Ø节能舒适近屏体验佳

　　全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低50%。独特散热技术，屏体表面温度比常规显示屏降低30%，更适用于近屏体验的应用场景。